نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز

نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز با تنوع بسیار

AMD سه‌شنبه‌ی گذشته رویدادی ویژه را برگزار کرد و طی آن به انتشار جزئیاتی تازه - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - در مورد پردازنده‌‌های جدید مبتنی بر میکرومعماری Zen 2 که فعلا آن‌ها را با اسم رمز Rome می‌شناسیم، پرداخت. بر این اساس، ای‌ام‌دی قصد دارد در نسل بعدی پردازنده‌های EPYC خود از رویکرد - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - طراحی جدیدی بهره بگیرد؛ رویکرد جدیدی که شامل چیپلت‌های CPU مبتنی بر لیتوگرافی ۷ نانومتری (ساخته‌شده - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - توسط TSMC) و یک بلوک (Die) مبتنی بر لیتوگرافی ۱۴ نانومتری است و می‌تواند تحولات محسوسی را ایجاد کند.

بهترین ارائه کننده خدمات نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز

رویکرد طراحی جدید AMD که از آن به‌عنوان Chiplet یاد می‌شود، در حقیقت در پی آن است تا طراحی ماژولار این شرکت را (که با پردازنده‌های سری EPYC معرفی شد و مبتنی - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - بر میکرومعماری Zen بود) به تکامل برساند. درحالی که پردازنده‌های فعلی از حداکثر چهار ماژول Zen استفاده می‌کنند، تراشه‌های جدید سری EPYC قرار است شامل چندین ماژول Zen 2 (که ای‌ام‌دی از آن‌ها به‌عنوان چیپلت یاد می‌کند) به‌همراه یک بلوک I/O (مبتنی بر لیتوگرافی ۱۴ نانومتری) باشند.

اطلاعات نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز را از ما بخواهید

گفتنی است که این بلوک I/O خود - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - مبتنی بر معماری Infinity Fabrics (یا همان IF) خواهد بود تا بتواند چیپلت‌ها و هشت - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - رابط DDR DRAM را به هم متصل - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - کند. از آنجایی که کنترل‌کننده‌ی رم از این - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - پس قرار است در داخل بلوک I/O قرار بگیرد، تمامی چیپلت‌های CPU به میزان بیشتری از رم (به‌صورت برابر) دسترسی پیدا خواهند کرد. در کنار این موضوع، بد نیست بدانید که AMD از حضور پی‌سی‌آی اکسپرس (PCIe) - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - در داخل بلوک I/O سخنی به میان نیاورده است، - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - بنابراین هر کدام از چیپلت‌ها دارای لین PCIe مختص به - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - خود خواهند بود.

نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز مخصوص شما

جداسازی چیپلت‌ها از بلوک I/O مزایای متعددی را به‌دنبال دارد؛ زیرا این کار AMD را قادر می‌سازد تا چیپلت‌های CPU را کوچک‌تر از قبل کند. به بیانی بهتر، به‌جای بزرگتر کردن چیپلت‌ها و تبعا گران‌تر کردن آن برای سازندگان، AMD - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - تصمیم گرفت DRAM را - نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز - با چند I/O دیگر ترکیب کرده و در داخل یک تراشه‌ی جداگانه قرار دهد.

در مورد نحوه انتقال دومین بین المللی شیراز بیشتر بدانیم

نظر شما در این مورد چیست؟